专利摘要:

公开号:WO1988004099A1
申请号:PCT/JP1985/000309
申请日:1985-06-04
公开日:1988-06-02
发明作者:Yukichi Deguchi;Hiroaki Kobayashi
申请人:Yukichi Deguchi;Hiroaki Kobayashi;
IPC主号:H01G4-00
专利说明:
[0001] 明 細 書
[0002] コ ン デ ン サ
[0003] 技 術 分 野
[0004] 本発明はコ ンデンサ、 さ らに詳し く はプラスチ ッ ク フ ィ ルムを誘電体とするコ ンデンサに関するものであ る。
[0005] 背 景 技 術
[0006] 従来、 2軸配向ボリ フヱニレンスルフ ィ ドフ ィ ルム をコ ンデンサの誘電体として用い、 周波数特性、 温度 特性、 耐ハンダ性の優れたコ ンデンサを得ることが、 特開昭 57— 187327等において知られている。
[0007] また、 ボリ イ ミ ドフィ ルム、 芳香族ポリ アミ ドフィ ルムなどの耐熱性フィ ルムを誘電体とするコ ンデンサ も知られている。 - かかるプラスチックフィ ルムを誘電体とする、 いわ ゆるフ ィ ルムコ ンデンサは、 電気特性に優れているた め、 時定数回路等精密さを要求される回路に多用され ている。
[0008] しかしながら、 かかる従来のコ ンデンサ、 特に薄い 誘電体を用いたコ ンデンサは、 容量および絶緣破壌電 圧のバラツキが大き く なるという欠点があった。
[0009] また、 最近、 回路の小型化と実装能率の向上のため に、 フ ィ ルムコ ンデンサのチ ップ化が求められている。
[0010] しかし、 チップ化されたコ ンデンサ (以下チップコ ンデンサという) は、 実装時にハンダ浴にディ ップす るなどして回路基板に直付けされるため、 コ ンデンサ 全体が極めて高い温度にさらされることになり、 ポリ エステル、 ポ リ プロ ピレン、 ポ リ カ ーボネー ト、 ポ リ スチレ ンなどを誘電体とする一般的なコ ンデンサでは、 たとえ厚い^装体を設けたとしても耐熱性不足で、 実 装時に、 容量が大幅に変ったり、 絶緣抵抗の減少、 接 繞不良等を起こすため、 チップ化することはできなか つた。
[0011] —方、 ポリ イ ミ ドフィ ルム, 芳香族ポリ ァ ミ ドフ ィ ルムなどを誘電体とすれば、 ハンダ耐熱性の点からば チップ化できる可能性があるが、 このようなコ ンデン サは、 電気特性が悪く、 フ ィ ルムコ ンデンサとしての 特長が損われてしまう。
[0012] そこで、 電気特性と耐ハンダ性を両立させるために、
[0013] 2軸配向ボリフヱ二レンスルフ ィ ドフ ィ ルムを誘電体 と!/て用いることが提案されているが、 このようなコ ンデンサば、 チップ化するに際し、 素子の外周を厚い 外装体で覆わなければ耐ハンダ性の点で潢足なものは 得られず、 そのため外形寸法が大き く なり、 チップ化 により回路を小型化するという百的に合致しない。
[0014] 本発明は従来のコンデンサが有していた上記のよう な欠点を解消し、 容量および絶緣破壌電圧のバラッキ が小さ く、 また電気特铨と耐ハンダ性の双方を高い次 元で満足し、 チップコ ンデンサとして極めて優れた特 性を有するコ ンデンサを提供することを百的とするも のである。
[0015] 発 明 の 開 示
[0016] すなわち本発明は、 誘電体がポリ ー p — フ ヱ ニ レ ン スルフ ィ ドを主成分とする樹脂組成物からなり、 かつ 表面の微細突起密度 S dが 20〜300俪ノ額、 粗大突起密 度 L d が 5個 Z aa以下の範囲にある 2軸配向ポリ フユ 二 レ ンスルフ ィ ドフ ィ ルムであり、 電極が、 金,属の薄 膜または箔である。
[0017] この結果、 本発明のコ ンデンサは、 容量および絶縁 破壌電圧の安定性、 均一性に優れ、 チップコ ンデンサ として表面実装法によって回路基板に実装した時、 通 常のハンダ付装置、 条件下で何等制限を設けることな く実装でき、 しかもその際の、 容量変化、 絶縁抵抗の 低下、 耐電圧の低下等が極めて小さいという従来のフ イ ルムコ ンデ ンサでは実現できなかった優れた特性を 有している。
[0018] 図面の簡単な説明
[0019] 第 1図は本発明コ ンデ ンサの第 1 の態様を示す断面 図、 第 2図はその外観斜視図、 第 3図は本発明コ ンデ ンサの第 2 の態様を示す断面図、 第 4図はその外観斜 視図である。
[0020] 発明を実施するための最良の形態 本発明においてポ 一 P —フエ二レ ンスルフ ィ ドと は、 く り返し単位の 70モル%以上 (好ましく は 85モル
[0021] %以上) が一般式 十く〇 一 S →~ で示される構成 単位からなる重合体をいう。 かかる成分が 70モル%未 溝ではポリマの結晶性、 熱転移温度等が低く なりポリ 一 P -フヱ二 レ ンスルフ ィ ドを主成分とする樹脂組成 物からなるフ ィ ルムおよびその積層体の特長である耐 熱性、 寸法安定性、 機械的特性等を損なう。
[0022] く り返し単位の 30モル%未満 (好ましく ば 15モル% 未溝) であれば共重合可能なスルフィ ド結合を含有す る単: ί立が含まれていてもさしっかえない。
[0023] 本 明においてポリ 一 ρ -フエ二レンスルフ ィ ドを 主成分とす »樹脂組成物 (以下 P P S と略称する) と は、 上記ポ リ — ρ —フエ二 レンスルフ ィ ドを 90重量% 以上舍む組成物を言う。
[0024] ボリ — ρ —フヱニ レ ンスルフィ ドの含有量が 90重量 %未満では組成物の結晶性、 熱転移温度等が低くなり 該組成物からなるフィルムおよびその積層体の特長で ある耐熱性、 寸法安定性、 機械的特性等を損なう。 該組成物の残りの 10重量%未満はポリ — ρ —フ 二 レ ンスルフィ ド以外のボリマ、 無機または有機充添剤 等から成ることができる。 また、 無機または有機の滑 剤、 着色剤、 紫外線吸収剤等の添加物を舍むこともさ しっかえない。
[0025] 該樹脂組成物の溶融粘度は、 温度 300で、 せん断速 度 SOOsec-1のもとで 500〜12000ポィ ズ (より好まし く は 700〜7000ポィズ)の範囲がフィ ルムの成形性の点で 好ま しい。
[0026] 本発明において、 2軸配向ポリ フヱニレ ンスルフ ィ ドフ ィ ルム (以下 P P S — B Oと略称する) とは、 上 記 P P Sを溶融成形してシー ト状とし、 2軸延伸、 熱 処理してなるフ ィ ルムである。
[0027] 該フ ィ ルムの配向度は、 広角 X線面折で 2 <9 =20〜
[0028] 21度の結晶ピークについて求めた配向度(0 F)力 End 方向及び Edge方向で 0. 1〜 0. 6、 Through 方向で 0. 6 〜 1. 0の範囲にあることが好ましい。
[0029] また、 該フ ィ ルムの厚さは、 0. 3〜 5 ミ ク ロ ンの範 囲が好ましい。
[0030] 本発明において、 微細突起密度 Sd とは、 突起高さ m以上の突起の線密度 (単位長さ当りの個数) をいう。
[0031] こ こで、 突起高さは触針式表面粗さ計 (カ ツ トオフ 値が 0.08™、 触針の半径 2 m) によって測定される もので、 縦倍率 Nでフ ィ ルムの長さ 1 aaにわたつて測 定した粗さ曲線のチヤ一 ト上の i 番目の山頂のレベル を Mi、 同じ く i 番目の山の左側の谷底のレベルを V i とするとき、 P i = (M i— V i)ノ Nを i 番目の突起 の突起高さと定義する。
[0032] 本凳明に用いる P P S — B Oの S dは、 20〜300 (よ り好ましくは 30〜200)偭 の範囲にあることが必要 である。 S d が大きすぎても小さすぎても本発明の目 的を達成することはできない。
[0033] 本発明において、 粗大突起密度 L d とは、 突起高さ 0. 2 m以上の突起の線密度をいう。
[0034] 本発明に用いる P P S - B 0の L d は、 5 (より好 ましく は 3 )偭ノ a«以下であることが必要である。 L d が大きすぎると本発明の百的を達成することはできな い。
[0035] 本発明における S dあるいは L dの値と、 JIS R-0601 に規定された方法で測定した平均表面あらさ Ra の値 とは一義的にば対応しないが、 本発明に用いる P P S 一 B 0の Raば、 0*02〜0.20 τα. (より好ましく ば 0.02 〜0.08 m) の範囲が好ましい。
[0036] 逆に、 R a がこの範囲にあっても S d および L d の 値が上記の条件を満さないものば、 本発明の百的を達 し得ないことは言うまでもない。
[0037] 本発明に用いる P P S - B 0の密度は l.SSSgZcd以 上であることが、 得られるコ ンデンサの耐ハンダ性の 点で好ましい。
[0038] また、 本発明に用いる P P S — B 0の 250 V、 10分 間の熱収縮率ば、 フ ィ ルム長手方向で 0 〜 8 % (より 好まし く は 0〜 6 % ) 、 フ ィ ルム幅方向で - 2〜 6 % (より好ま し く は— 1〜 3 % ) の範通が好ま しい。 さらに、 本発明に用いる P P S - B ◦の吸湿率は 25 で 100 % R Hで 0. 1 %以下であることがコ ンデンサの 特性上好ましい。
[0039] さ らにまた、 本発明に用いる P P S — B 0の絶縁破 壊電圧は直流で 240 kV/鹧以上であることが、 コ ンデン ザの特性上好ま しい。
[0040] 本発明において、 コ ンデンサとは、 電気回路の受動 回路素子の一種で、 誘電体をはさんで導体からなる一 対の電極を設けることにより、 両電極間に一定の静電 容量を与えたものを意味し、 蓄電器、 キャパシターな どと呼ばれているものと同義'である。
[0041] 本発明のコ ンデンサの電極は、 金属の薄膜または箔 からなり、 形状、 材質等は特に限定されるものではな い o
[0042] なお金属箔とは、 自己支持性の金属膜であり、 その 厚さは、 3〜15 mが好ま しい。
[0043] 金属薄膜とは、 P P S — B 0を支持体として、 その 表面に蒸着、 メ ツキ等の方法で形成された非自己支持 体の金属膜であり、 その厚さは 0 . 01〜 5 mが好ま しい。
[0044] これら金属膜の材質は特に限定されないが、 アルミ 二ゥム、 亜鉛、 スズ、 ニッケル、 ク ロム、 鉄、 銅、 チ タ ン、 もしく はこれらの合金が好ましく、 耐湿性を有 するニッケル、 クロム、 チタン、 亜鉛、 もしく ばこれ らの合金などがより好ましい。
[0045] なお、 この電極の膜抵抗値は 0。 5 Ω〜 50 Ωの範囲が 好ましい。
[0046] 本発明のコ ンデンサの電極として、 金属薄膜を用い る場合、 P P S - B 0支持体上に金属薄膜が形戒され —体となつたいわゆる金属化フィルムの 250で、 10分 間の熱収縮率がフィルム長手方向で 0 〜 + 8 ¾ (より 好ましく は 0 〜 + S %、 さらに好ましく ば + 1 〜 + 4 % ) 、 フ ィ ルム幅方向で - 2 〜 十 6 % (より好ましく ば一 1 〜 + 3 %、 さらに好ましく ば一 1 〜 十 1 % ) の 範通にあることが、 チップコ ンデンサとして用いるハ ンダ付する際の容量変化、 絶緣抵抗の安定性、 铯縁不 良の発生率等の点で好ましい。
[0047] 本発明のコ ンデンサは、 前述の P P S.— B 0を誘電 体とすることを特徵とするものであるが、 P P S— B 0を誘電体とするコ ンデンサ本来の特長である、 温度 特性、 周波数特性、 耐ハンダ特性等を損なわない限り、 P P S— B 0以外の誘電体薄膜が P P S— B 0ととも に電極藺に存在することは何ら支障ない。
[0048] かかる誘電体層の例としては、 ポリスルホン、 ボ!J フヱニレンォキサイ ド、 ポリ カーボネー ト、 ボリエー テルスルホン、 ボ エーテルイ ミ ド、 フッ素樹脂等が 挙げられるが、 これらに限定される ものではない。 本発明のコ ンデンサの第 1 の態様においては、 前述 の電極と外部の回路を接続するための電極引出し部と して、 コ ンデンサ素子の両端面に、 260でで不融の電 極引出し部材を有する。
[0049] ここでコ ンデンサ素子とは、 フ ィ ルムの表面に前記 のよう にして電極が形成された金属化フ ィ ルムを、 巻 回レたり、 または積層するこ とによって形成されたも のを云う。
[0050] 前記電極引出し部材としては厚さ 0 . 05〜 0. 5 の金 属の薄片が好ましい。 コ ンデンサ素子の両端面に、 ま ず通常のメタ-リ コ ン溶射を施し、 上記金属薄片の一端 が該メ タ リ コ ンに電気的に接続されており、 かつ、 他 端は外装体の外部にあって、 該金属片がコ ンデンサの 両端面の一部及び下面の一部を覆うような構造とする のがより好ましい。
[0051] また、 この第 1の態様においては、 熱変形温度が 230 で以上の熱硬化性樹脂からなる外装体を有する。
[0052] ここで熱変形温度とは、 A S T M D 648— 72に規定 されたものであって、 応力 1820 k P a の下で測定した。 熱変形温度が 230 'C未満では、 コ ンデンサをハンダ 付した時に、 容量変化が大きかったり、 絶縁抵抗が低 下したり して好まし く ない。
[0053] 熱変形温度は高ければ高い程良く 、 上限はないが、 350で以上にすることは事実上 S難である。
[0054] 該外装体の厚さば、 最も薄い部分で 0. 3 m以上、 最 も い部分で 5™以下とするのが好ましい。
[0055] 該^装体を形成する樹脂組成物の A S T M ひ 570に 規定された 23での水中 24時間の吸水率は、 0. 1 %以下 であることが好ましい。
[0056] かかる樹脂組成物としては、 エポキシ系の樹脂が好 ましい。 - また該外装体の成彤方法としては、 ト ラ ンスファ モ —ル ド法によるのが好ましい。
[0057] 本発明のコ ンデンサの第 2の態様においては、 前述 の電極と外部の回路を接続するための電極き ί出し部と して、 コ ンデンサ素子の両端面に、 260でで不融の電 極^出し部'材を有する。 該電極引岀し部林の構成例と してば、 260 'cを超える融点を有する高融点メタリ コ ン、 熱硬化性導電ペース ト、 通常のメタリ コ ン溶射の 上から素子本体に機械的に固定された金属キャ ップを かぶせる等を挙げることができる。 この第 2の態様の 該電極引出し部材は、 コ ンデンサの両端面の全部及び 下面の一部を覆っている。
[0058] かかる構遣にすることにより、 チップコ ンデンサを 西路基扳にハンダ付する際、 回路基板とコ ンデンサの 電気的接繞がより確実となり、 そのため、 ノ、 ンダ付に 要する時間が短く なり 、 ハ ンダ付時の容量変化、 铯緣 抵抗の低下、 耐電圧の低下等を防ぐこ とができる。 本発明の第 2 の態様のコ ンデンサは実質的に無外装 である。
[0059] 無外装とは、 コ ンデンサ素子の外周に熱及び機械的 外力からコ ンデンサ素子を保護し得る性能を有する厚 さ 0. 2™程度以上の外被層 (以下単に外装という) を 設けるこ とな く 電気回路部品として使用するものであ る。
[0060] 徒って、 巻芯及び外周 (積層コ ンデンサにあっては 同時一体巻面時の卷芯及び外周) に電極が蒸着されて いないフ ィ ルムが卷かれていたり、 積層コ ンデンサの 切断面の铯緣特性を維持するため切断面にラ ッカーが 塗布されていたり、 素子の結束を維持するために接着 剤が塗布されているといった程度 (厚さは特に限定さ れないが、 0. 5 以下、 好まし く は 0. 2™以下程度) の素子処理がなされていても、 こ こに言う無外装の範 丽内であることは言うまでもない。
[0061] 本発明のコ ンデンサは、 チップコ ンデンサとして用 いた場合、 すなわち電極引出し部材に続く リ一ド線を 設けず、 回路基板にもリ ー ド線揷入用の孔を設けるこ とな く 、 電極引出し部材を回路導体にハンダで直付け することにより実装する (以下かかる実装法を表面実 装法と略称することがある) 場合に最も有用である。 本発明においてコ ンデンサの端面とは蒸着フ イ ルム を巻回するときの巻回敏 (積層コ ンデンサにおいては、 同時一体卷回するときの卷回飩) に垂直な面をいう。 次に、 本発明のコ ンデンサの製造方法について說明 する。
[0062] 先ず、 本発明に使用するポリ — P — フヱ二 レ ンスル フィ ドの重合方法としてば、 硫化アルカリ と P —ジハ 口ベンゼンを極性溶媒中で高温高圧下に反応させる方 法を用いる。 特に硫化ナ ト リ ウムと p -ジクロべンゼ ンを N —メチルーピロリ ドン等のァ ミ ド系高沸点極性 溶媒中で反応させるのが好ましい。 この場合、 重合度 を調整するために、 苛性アルカ リ 、 カルボン酸アル力 リ金属塩等のいわゆる重合助剤を添加して、 230で〜 280 でで反応させるのが最も好ましい。 重合系内の圧 力および重合時間は、 使用する助剤の種類や量および 所望する重合度などによって適宜決定される。
[0063] かく して得られたポリ — p —フヱニレンスルフ ィ ド に、 必要に応じ、 他のポリマ、 添加剤などをブレンド、 添加する。
[0064] この時、 フ ィ ルムの表面粗さを整える百的で、 ボリ — P —フエ二レ ンスルフイ ド以外のボリマを、 Q 〜 5 w t % (より好ましく ば 0. 3 〜 3 w t %〉 添加することが 好ましい。
[0065] かかる添加ポリ マの例としてば、 ボリエチ レン、 ポ リ プロ ピレ ン、 エチ レン · プロ ピ レ ンコ ポ リ マ、 ボ スチ レ ン、 ポ リ スルホ ン、 ポ リ エ ーテルスルホ ン、 4 フ ッ化工チ レ ン ' 6 フ ッ化プロ ピ レ ン共重合体、 ボ リ ア ミ ド等を挙げることができる。
[0066] こ う して得られた樹脂組成物 ( P P S ) は、 ェク ス トルーダに代表される周知の溶融押出装置に供給され、 溶融される。
[0067] ここで、 フ ィ ルム表面の Sdおよび L dを本発明の構 成範囲内とするために、 必要に応じて上記の溶融押出 - 工程以前の任意の段階で、 樹脂組成物中に、 平均粒子 径が 0. 1 〜 1. 5 mの微粒子を均一に分散させておく 。 該微粒子の添加量は、 樹脂組成物中に内包されている · 粒子成分の種類および量、 添加微粒子の平均粒子径等 によって異なるが、 およそ 0.05〜 0. 8 wt%の範囲であ る。
[0068] 次に、 溶融された樹脂を、 95%カ ッ ト孔径が 3 〜20 μ m (好ま し く は 3 〜15<« m) の高精度フ ィ ルタ ーで ろ過したのち、 いわゆる Tダイから連続的に押出し、 冷却された金属ド ラム上にキ ャ ス ト して、 急冷固化し、 未配向非晶状態のシ— ト とする。 該金属ドラムの表面 は、 荒らさ 0. 4 S以下の鏡面に仕上げられていること が好ましい。
[0069] 次に、 このようにして得られたシー トを 2軸延伸す る。 延伸方法としては、 逐次 2軸延伸法、 同時 2軸延 伸法等の周知の方法を用いることができるが、 ロール 群によってシー ト長手方向に延伸した後、 テンタによ つて幅方商に延伸する、 いわゆる縦横逐次 2軸延伸法 によるのが好ましい。 延伸温度は縦模とも 95〜: L10 。c の範囲とする。 一方、 延伸倍率は樹脂粘度、 延伸温度 などによって異なり、 一概には言えないが、 縦方向お よそ 3. 2 〜 4. 5倍、 横方商およそ 3. 0 〜 3. 8倍の範囲 である。
[0070] 次に、 このようにして得られた延伸フィルムを定長 熱処理する。 ここにいぅ定長熱処理とは、 熱処理中の 幅および長さの変化が 10 %以下になるようにすること を意味する。 熱処理条件は 250〜290でで 1 〜50抄とす るが、 260〜285でで 3 〜20秒行うのが好ましい。
[0071] 定長熱処理の後に、 240乃至 290での温度でリ ラック スを行う。 ラ ックス率は、 蒸着された P P S — B 0 の長手方向及び幅方向の 250 'cにおける熱収縮率が前 述の範囲になるようにコ ン トロールするが、 コ ン ト口 —ル範囲は、 幅方向で 〜 10 %、 長手方向で 0 〜 6 % 程度である。
[0072] 以上のようにして、 2軸配向 P P Sフィルムを得る。 金属箔を電極とする場合には、 こう して得たフィル ムを細断し、 同じく細断した金属箔と重ね合わせて円 筒扰に巻き上げる、 いわゆる巻回法によってコ ンデン サ素子も^成する。
[0073] また金属膜を電極とする場合にば、 こう して得たフ イ ルムの表面に、 電極となる金属薄膜を真空蒸着等の 方法で形成し、 いわゆる金属化フ ィ ルムとする。 該金 属化フィルムから巻回、 積層等の周知の方法によって、 コ ンデンサ素子を形成する。 その後、 200 'c〜 250での 温度で加熱し、 さ らに巻回軸に垂直な方向にプレスす ることが好ま しい。
[0074] フ ィ ルム上に金属薄膜層を形成するに際し、 あらか じめフィ ルム表面に、 コ ロナ処理、 プラズマ処理等の 表面処理を施しておく ことが好ま しい。
[0075] こう して得たコ ンデンサ素子の両端面に、 端面導電 化処理を施す。
[0076] この端面導電化処理は、 前記第 1 の態様の場合には、 いわゆるメタ リ コ ンを用いる常法によつて行えばよい。 次に、 端面導電化処理を施こされたコ ンデンサ素子 の導電化処理部に電極引出し部材を溶接し、 さらに素 子の周囲を外装体用樹脂組成物で覆って本発明の第 1 の態様のコ ンデンサを得る。 このとき、 電極引出し部 材の一部が外装体の外に露出していなければならない ことは言うまでもない。
[0077] このとき、 電極引出し部材として厚さ Q , 05〜 0. 5 、 幅 1 〜 5 ra、 長さ 5 〜30 ι»の金属薄片を端面に垂直に 溶接し、 かかる状態で ト ラ ンスファ成形機の金型に入 れ、 周囲をエポキシ樹脂等でモールドした後、 電極引 出し部材を必要長さに切断し、 端面にそって下方に折 り曲げ、 さらに下面にそって折り曲げるようにするの が好ましい。
[0078] 本発明のコ ンデンサの第 2の態様における端面導電 化処理は、 高融点メタリ コ ン、 熱硬化性導電ペース ト 等を用いるのが好ましい。
[0079] 該導電化処理部をそのまま電極引出し部材としても よいが、 必要に応じ導電化処理部の上に電極引出し部 材を設ける。
[0080] 第 2 の態様においては、 いずれにしても、 電極引出 し部材は 260 'cで不融の材質を用い、 両端面の全部及 び下面の一部を覆うようにする。 この際各端面を覆う 電極引出し部材が互いに絶緣されていなければならな いことは言うまでもない β
[0081] 以上のようにして、 本発明のコ ンデンサを得ること が出来る。
[0082] 第 1図は本発明のコ ンデンサ 1 の第 1 の態様を示し、 コ ンデンサ素子 2 は積層された P P S— Β ◦フィルム からなる誘電体 3 と、 この誘電体 3の間に存在する、 蒸着された金属薄膜からなる電極 4とから形成されて いる。 そして、 コ ンデンサ素子 2 の両端面にはメタひ コ ン層 5 , 5 ' が設けられ、 コ ンデンサ素子 2 は外装 体 6で覆われている。
[0083] 更にメタリ コン層 5 , 5 ' には電極引出し部材 7 , 7 ' が溶接され、 その一部が外装体 Sの外に露出して いる。
[0084] かかる本発明のコ ンデンサ 1 は第 2図に示すような 外観を有する。 なお第 2図において、 8 , 8 ' はコ ン デンサ素子の端面側を示し、 9 は下面を示す。
[0085] 第 3図は本発明のコ ンデ ンサ 1 の第 2 の態様を示し、 コ ンテ'ンサ素子 2 は積層された P P S — B O フ ィ ルム からなる誘電体 3 と、 この誘電体 3 の間に存在する、 蒸着された金属薄膜からなる電極 4 とから形成されて いる。 かかるコ ンデンサ素子 2の両端面には高融点メ タリ コ ン層 10 , 10 ' が設けられ、 このメ タ リ コ ン層の 上に更に電極引出し部材 7 , 7 ' が設けられている。
[0086] かかる本発明のコ ンデンサ 1 は第 4図に示すような 外観を有する。 なお第 4図において、 8 , 8 ' はコ ン デンサ素子 2 の端面側を示し、 9 は下面を示す。
[0087] 本発明のコ ンデンサは、 以上のような構成とした結 果、 従来のポリ フヱニ レ ンスルフ ィ ドフ ィ ルムを誘電 体とするコ ンデンサの欠点であった容量および絶縁破 壌電圧のバラキが解消され、 容量および絶縁破壊電圧 ' の安定性、 均一性に優れたコ ンデンサとなった。
[0088] 本発明のコ ンデンサは、 以上のような構成とした結 果、 チップコ ンデンサとして表面実装法によって回路 基板に実装した時、 リ フ ロ ー方式、 ディ ップ方式を問 わず、 通常のハ ンダ付装置、 条件下で何等制限を設け ることなく実装でき、 しかもその際の、 容量変化、 絶 緣抵抗の低下、 耐電圧の低下等が極めて小さいという 従来のフ ィ ルムコ ンデンサでは実現できなかった優れ た特性を有している。
[0089] また本発明のコ ンデンサは、 温湿度が大幅に変化し ても容量がほとんど変化しないという、 従来のコ ンデ ンサにはない優れた特徴を有するため、 変化する環境 下で常に一定の容量を示すことが要求される回路用と して有用である。
[0090] また本発明のコ ンデンサば、 広い温度範囲にわたつ て誘電損失が小さく、 ioo〜no °cという高い温度下で も長時藺安定した特性を示すので、 自動車や電気機器 の中などのように、 周囲が高温になる所での使甩に好 適である。
[0091] しかも本発明の第 2の態様のコ ンデンサは外装を有 さないため、 所定の容量を得るための外型寸法を外装 付のものに比べより小型にできるので、 それだけ実装 密度を高くできるという .極立った特徵を有する。 さら に外装を設けないので製造工程が簡略化できる。
[0092] 次に、 本発明の記述において使甩した、 フ ィ ルム、 およびコ ンデンサの特性値の測定、 評価法について説 明する。
[0093] (1) フ ィ ルムの熱収縮率
[0094] 初期長さ Aのフ ィ ルムを、 熱風オーブン中で 250で、 10分間加熱した後の長さを B とするとき、 100 ( A 一 B ) Z Aによって熱収縮率 (%) を定義する。
[0095] (2) コ ンデンサの容量
[0096] 自動キャパシタ ンスブリ ッ ジを用いて、 25 ;、 l k H z で容量 (キャパシタ ンス) を測定した。
[0097] ) 容量のバラツキ
[0098] 同一条件で製造したコ ンデンサ 100個の容量を測定 してそれらの平均値 および標準偏差び c を箕出し、 ( ΰ c /~ ) 100の容量のバラツキ (単位 : %) と 定義する。 このバラツキが少ないほど優れていること は言うまでもない。
[0099] (4) 絶縁抵抗
[0100] 電極間に直流 50 Vを印加した時に流れる電流から、 絶縁抵抗値を求めた。
[0101] ほ) コ ンデンサの絶縁破壌電圧
[0102] コ ンデンサを 23。C · 50 RHの雰囲気に 24時間放置し た後、 同一雰囲気で 100 V /秒の昇圧速度で直流電圧 を印加していき、 コ ンデンサが絶縁破壌するときの電 圧を絶縁破壌電圧とする。
[0103] (6) 絶縁破壊電圧のバラツキ
[0104] 同一条件で製造したコ ンデンサ 100個について絶緣 破壌電圧を測定して、 それらの平均値 "および標準偏 差び v を算出し、 V / T) X 100を絶縁破壊電圧 のバラツキ (単位 : と定義する。 このバラツキが 少ないほど優れていることは言う までもない。 (7) ノヽ ンダ耐熱テス ト
[0105] 初期特性に対して、 250でのハンダ浴中に 10秒間浸 漬した後の特性値の変化率によつて、 ハンダ耐熱性を 評価した。 かかる変化が小さいほど、 ハンダ耐熱性に 優れていることは言うまでもない。
[0106] 実施例 1
[0107] (1) 本発明に用いる 2軸配向ポリ フヱニレンスルフ イ ドフ イ ルム (P P S — Β Ο ) の調製
[0108] ォ一 ト ク レーブ、に、 硫化ナ ト ウム 32.6 kg (250モル、 結晶水 40wt%を含む) 、 水酸化ナ ト リ ゥム 100g、 安息 香酸ナ ト リ ゥム 36.1 (250モル) 、 および N—メ チル - 2 — ピロリ ドン (以下 NM Pと略称する) 79, 2 を 仕込み 205で脱水した後、 1, 4ジクロベンゼン(P — D C Bと略称する) 37, 5kg" (255モル) 、 及び NM P20.0 kgを加え、 265でで 3.5時間反応させた。 反応生咸物 を水洗、 乾燥して、 p —フヱニレ ンスルフ イ ドュニ ッ ト 100モル%からなり、 溶融粘度 2500ポイズのポひ - P —フエ二レ ンスルフ ィ ド 21. lkg (収率 78%) を得た。
[0109] この組成物に、 平均粒子径 0.7 mのシひカ微粉末 0. 1 wt%、 ステア リ ン酸カルシウ ム 0.05wt%を添加し、 40™径のェクス トルーダによって 310でで溶融し、 金 属繊維を用いた 95%力 ッ ト孔径 10 mのフィルタでろ 過したのち、 長さ 400∞、 簡隙 1.5 mの直線状リ ップ を有する Tダイから押し出し、 表面を 25で に保った金 属 ドラム上にキ ャ ス ト して冷却固化し、 厚さ 52^ mの 未延伸フィ ルムを得た。
[0110] このフ ィ ルムを口ール群から成る縦延伸装置によつ て、 フ ィ ルム温度 98'c、 延伸速度 30000% 分で 4. 4 倍縦延伸し、 続いてテ ンタを用いて、 温度 100° (:、 延 伸速度 1000%ノ分で 3.8倍横延伸し、 さらに同一テ ン タ内の後続する熱処理室で、 275 °cで 10秒間熱処理し て、 厚さ 4 <« mの P P S — B Oを得た (フ イ ノレム Aと する。 )
[0111] このフ ィ ルムの S dは 67俪/ / aa Ldは 1個ノ 密 度は 1.360であり、 本発明に用いる P P S — B Oとし ての条件を満たしていた。
[0112] これとは別に比較のために、 溶融押出前にシリカ徽 粒子を添加しなかったこと以外はフ ィ ルム Aと全く 同 じ条件で 2軸配向 P P Sフ ィ ルムを調製した (フ ィ ル ム B とする) このフ ィ ルムの S d は 11偭/ L d は 1偭 ™、 密度は 1.361g/"oiであり、 本発明に用い る P P S ― B 0としての要件を滴していなかった。
[0113] (2) コ ンデ ンサの作成
[0114] 上記のフ ィ ルム Aおよびフ ィ ルム Bを各々真空蒸着 装置にかけ、 アルミ ニウ ムを表面抵抗 3 Ωになるよう に片面蒸着した。 これらの蒸着フイ ルムをス リ ッ 卜 し て、 素子巻機にかけ、 2枚重ねで巻き上げ、 120でで プレス して中空部をつぶしコ ンデ ンサ素子を作り、 さ らに常法によつて端面メタリ コ ン 理およびリ一ド線 取り付けを行ってコ ンデンサ (容量 0. 5 F ) を得た (各 コ ンデンサ A、 およびコ ンデンサ B とする) 。
[0115] (3) 評 価
[0116] 表一 1 に得られたコ ンデンサの評価結果を示す。 本 発明のコ ンデンサ (コ ンデンサ A ) は、 容量および絶 縁破壌電圧のバラツキが小さい優れたコ ンデンサであ ることがわかる。 袠ー 1
[0117] 区 分 コンデンサ コンデンサ 項 A B
[0118] P S d (偭ノ m) 67 11
[0119] P L d 1 1
[0120] S 密 度 1.360 1.361
[0121] I 面 配 向 度 0.86 0.85
[0122] B 平 表面あらさ Ra 0.031 0.015
[0123] 0
[0124] コ 容量の平均値 F ) 0.52 0.47 ン 容量のノ ラツキ (¾) 4.8 10.1 τ 絶縁破壌電圧の平均値 ( V ) 1120 1080 ン 絶縁破壌電圧のバラツキ ( ) 4.2 9.7 サ
[0125] 備 考 本発明 比較例 実施例 2
[0126] (1) P P S _ B 0 の調製
[0127] 実施例 1 のフィルム Aと同様にして、 溶融押出前に 添加するシリ カ微粉未の平均粒子径および添加量のみ を変えた 5種類の P P S — B O (厚さ 6 m) を調製 した (フ ィ ルム C〜 Gとする) 。
[0128] (2) コ ンデンサの作成および評価
[0129] 実施例 1 と同様にして、 フ ィ ルム C〜 Gを誘電体と し、 アルミ ニウ ム蒸着層を電極とする、 偭別巻回型コ ンデンサを作成した。
[0130] 表- 2 に得られたコ ンデンサの評価結果を示す。 こ の表から微細突起密度 S dおよび粗大突起密度 L dが特 定の範囲内にある本発明のコ ンデンサは、 容量および 絶縁破壊電圧のバラツキが極めて小さ く優れているこ とがわかる。
[0131] 実施例 3
[0132] 実施例 1 と同様にして、 溶融押出前に平均粒径 2 μ mの炭酸カルシウ ム微粉末を 0. 5 %添加し、 溶融物を、 金属繊維を用いた 95%力 ッ ト孔径 10 mのフィルタで ろ過して、 厚さ 2. の P P S — B Oを得た (フィ ルム Hとする) 。
[0133] —方、 比較のために、 溶融物を 95%カ ツ ト孔径が 40 のフィ ルタでろ過したことを除いては上記と全く 同様にして厚さ 2. 5 «« πιの 2軸延伸フィルムを調製し た (フ ィ ルム I とする) 。
[0134] 次に実施例 1 と同様にして、 フイルム Hおよび Iを 各々誘電体とし、 アルミニウム蒸着層を電極とする、 偭別卷 Hi型コ ンデンサ (コ ンデンサ Hおよび I とする) を作成した。
[0135] 表- 3に、 用いたフィルムの特牲値および得られた コ ンデンサの評価結果を示す。
[0136] 表- 3から、 粗大突起密度が大きすぎると、 本発明 の S的を達し得ないことがわかる。
[0137] (本頁以下余 〉
[0138] 表
[0139] P P S - B O a ン デ ン サ
[0140] S d ¾ t£ 配 向 度 平均 ¾面 容 ¾ の 容 の 絶^ {JiillSa圧 «5綠破 ¾Τ 圧 腺 ¾ あらさ Ra 平 均 値 ヾラツキ の 平 均 値 の 'ラ ツ キ 区 分 «ia/«) ( e /cJ) m) .%) (V) (½) コンデンサ C 4 2 1 1.3 6 1 0.8 6 0.0 2 9 0.5 1 4.4 1 4 3 0 3.2 本 発 m コンデン D 1 5 6 2 1.3 6 0 0.8 5 0.0 4 4 0.5 3 3.9 1 4 0 4.4 本 発 明 コンデンサ E 2 6 3 4 1.3 6 1 0.8 3 0.0 6 9 0.4 8 3.8 1 3 9 0 5.1 本 発 明 コンデンサ F 3 9 1 4 1.3 5 9 0.8 6 0.06 5 0.4 6 7.2 1 3 8 0 7.7 比 蛟 m コ ンテ'ンサ G 1 0 8 7 1.3 6 3 0.8 4 0.0 5 2 0.4 8 6.1 1 2 7 0 1 .3
[0141] 表一 3
[0142] 実施例 4
[0143] (1) P P S - B 0の調製
[0144] 実施例 1 において得られた溶融粘度 2500ボィ ズのポ リ ー p —フヱニ レンスルフ ィ ドに、 平均粒子径 2. 0 β παの炭酸カルシウム微粉末 0. 3 w t %、 ステアリ ン酸力 ルシゥム 0. 05w t %を添加し、 40 aa径のェクス十ルーダ によって 310でで溶融し、 95 %カ ツ ト孔径 10 mのフ ィ ルタでろ過したのち、 長さ 400 τ»、 間隙 1. 5 amの直 線扰 !J ップを有する Tダイから押し出し、 表面を 25 'c に保った金属 ドラム上にキャス ト して冷却固化し、 厚 さ 31 mの未延伸フィルムを得た。
[0145] このフィルムを口ール群から成る縦延伸装置によつ て、 フ ィ ルム温度 100で、 延伸速度 20, 000%ノ min で 3. 6倍縦延伸し、 続いてチンタを用いて、 温度 100'C、 延伸速度 で 3. 4倍横延伸し、 同一テンタ 内の後続する熱処理室で、 275てで 5秒間定長熱処理 して、 厚さ 2. 5 <" mの P P S — Β Οを得た (フ ィ ルム J とする) 。
[0146] (2) コ ンデンサの作成
[0147] 上記フィ ルム Jを真空蒸着装置にかけ、 亜鉛を表面 抵抗 2. 5 Ωになるように片面蒸着した。 この際、 テ一 プマージン法によって、 蒸着部の幅 8. 0 ™、 非蒸着部 の幅 1. 0觫となるように、 ス ト ライ プ状に蒸着した。 この蒸着フィルムの蒸着部及び非蒸着部の各々中央に 刃を入れるようにしてス リ ッ ト し、 幅 4. 5 »«で右又は 左に 0. 5 aaのマージンを有する 2種一対のス リ "ノ ト フ イ ルムを得た。 これを素子巻機にかけ、 2種一対のフ イ ルムを同方向に 2枚重ねにして巻き上げ、 200 の オーブン中で 10分間予熱した後プレス して中空部をつ ぶし、 常法によって両端面をメ タ リ コ ン処理した。
[0148] 次に、 この素子の両端面に、 各々厚さ 0. 2 ™、 幅 3 a«、 長さ 20 miのスズメ ツキ銅板を、 電極引出し部材と して長手方向を端面に垂直に溶接し、 続いて、 この素 子を移送成形機にかけて、 素子の外周に、 最小厚み 0. 6 m、 最大厚み 1. 2 鸸 (平均 1∞》 のエポキシ系樹 脂による外装体を形成した。 用いた樹脂ば、 日本合成 化工(株)製 アクメ ライ ト 9900 F (熱変^温度 250で) である。
[0149] 成形後、 外装体両端面から突き出た電極引出し部材 を長さ 5™の所で切断して端面にそって下方に曲げ、 さらに下面にそって曲げて、 本発明のコ ンデンサ (容 量約 0. 05 β F ) を得た (コ ンデンサ J 1 とする) 。 こ のコ ンデンサのメタリコ ン処理前の素子を巻きもどし て、 金属化フィルムの 250で、 10分間の熱収縮率を調 ベた所、 長手方商 3. 7 %、 幅方苘 3. 5 %であった。
[0150] (3) 評 価
[0151] 表一 4に得られたコ ンデンサの評価結果を示す。' 本 発明のコ ンデンサが、 容量の温度係数が極めて小さ く 、 かつ耐ハンダ性にも優れたチップコンデンサであるこ とがわかる。
[0152] 比較実施例 1
[0153] 実施例 4 と全く同様にして、 フィルム Jを誘電俸と し、 外装を設けないコ ンデンサ (コ ンデンサ J 2 とす る) を作成した。 評価結果を表一 4に示す。
[0154] 実施例 5
[0155] (1) P P S - B 0の調製
[0156] 実施例 4と同様にして、 延伸倍率、 定長熱処理温度 の異なる 4種類の P P S — B O (厚さ 4 m ) を調製 した (フ ィ ルム K〜 N ) とする。
[0157] (2) コ ンデンサの作成及び評価
[0158] 実施例 4 と同様にして、 プレスの予熱温度のみ表一 4 のよ う に変更して、 フ ィ ルム K〜 Nを各々誘電体と する 4種類の外装付チップコ ンデンサ (各々コ ンデン サ K〜 Nとする) を作成した。
[0159] 表- 4に作成したコ ンデンサの評価結果を示す。 こ の表から、 本発明のコ ンデンサはいずれも、 容量の温 度特性に代表される優れた電気特性と、 耐ハ ンダ性と を兼ね備えていることがわかる。
[0160] (本頁以下余白)
[0161] n 施 例. 4 比鲛実施お ϋ 1 実 施 例 コ ン デ ン サ 名' コンテ'ンサ J 1 qンデンサ J 2 コ ンデ ンサ K コ ンデ ンサ L zxンデ ンサ M コ ンデ ンサ N
[0162] ½ . ½ 体 , フィルム A フイルム A フィルム β フィルム C フィ レム D フィルム E 延仲掊率 (½) · x^) 3.6 X 3, 4 3.6 X 3.4 3.5 X 3.3 3.6 X 3.3 3,55 X 3.4 3.6 X 3.4 処 ia ¾ι 度 cc) 275 275 216 275 272 240 プレス予熱 ¾ι度 (¾) 200 200 240 200 130 130 外 ½ あ り な し あ り あ 'り' あ り あ 'り
[0163] ¾フィルムの热収槌率 (½)
[0164] 3.7 / 3.5 3.7 / 3.5 1.5 / 1.3 3, 5/3 4 5, 1 / 4.5 22/23
[0165] 25 or, 1 0分 mi / )
[0166] ¾f 初 朋 F) 0, 0 4 9 8 0.05 M 0, 20 ¾ ί> 0 3 0.2 0 1 23 ΐ.
[0167] 1 k H z Λ' Wift Kこよる変化率(¾) - 0, 88 - .6 - 0.43 - 0.90 一 2..¾ - 6, 52 容 Mの ¾i度 初 朋 11 (μρ« ΐ) 63 63 57 β 4 g 7 2 係 ¾0〜80
[0168] "C , 1 kHz Λ' ΊΜ ϊ:α後の値 (ppa/'C) 61 64 56 62 62 64 tan i 初 !ω 0, 00055 0.0005 1 0.00049 0.00048 0, 00051 0.00052 23 ΐ.
[0169] 1 k 11 z Λ- i热 Ϊ; (ト後の ϋ( ) 0, 00054 0.00051 0.0004 8 0.00049 0.00049 0.00054 は il£ K 初 (Ω) 1 X 1 0 * » 2 X 1 0 '' 1 X 1 0 " 1 x'l 0 " 1 X 1 0 " 50 V
[0170] «ンダ fii熱 Wト後の値 (Ω) . a X ; • 2 X X 0 , I! 1 1 0 " 1 X 1 0 2 X 1 0 " 考 本 発 ¾ m 本 発 明 本 発 nji 本 発 m 比 校 例
[0171] 実施例 6
[0172] 実施例 4 と同様に未延伸フ ィ ルムを延伸し、 275で で 5秒間定長熱処理をした後に、 さらに同一テンタ内 の熱処理室に続く リ ラ ックス室で、 熱処理より 10で牴 い温度で 5秒間かけて、 テンタ レール幅を 7 %狭く す ることによってリ ラ ックスを行って、 厚さ 2. 5 ΠΙの P P S - B Oを得た (フ ィ ルム 0とする) 。
[0173] (2) コ ンデンザの作成
[0174] 上記フ ィ ルム Aを真空蒸着装置にかけ、 亜鉛を表面 抵抗 2. 5 Ωになるように片面蒸着した。 この際、 テー プマージン法によって、 蒸着部の幅 8. 0 、 非蒸着部 の幅 L O saとなるように、 ス トライ プ状に蒸着した。 こ の蒸着フィルムの蒸着部及び非蒸着部の各々中央に 刃を入れるようにしてス リ ツ ト し、 幅 4. 5 で右又は 左に 0. 5 ∞のマージンを有する 2種一対のスリ ッ トフ イ ルムを得た。 これを素子巻機にかけ、 2種一対のフ イ ルムを同方向に 2枚重ねにして巻き上げ、 230での オーブン中で 10分間予熱した後プレスして中空部をつ ぶし、 常法によって両端面をメ タ リ コ ン処理した。 さ らに、 この素子の両端面のメ タ リ コ ンの上から、 電極 引出し部材として、 銅にニ ッケルメ ツキを施した金属 キヤ ップを両端面各々別々にかぶせて本発明のコ ンデ ンサ (容量 0 . 15 β F ) を得た(コ ンデンサ 0とする)。 こ のコ ンデンサの、 メ タ リ コ ン処理前の素子を巻きも どして、 250 °c、 10分間の熱収縮率を調べたところ、 長手方向 1. 9 %、 幅方向 0. 2 %であった。
[0175] (3) 評 価
[0176] 表 - 5に得られたコ ンデンサの評価結果を示す。 本 発明のコ ンデンサは、 ^装を有さず極めて小形である にもかかわらず、 ハンダ付時の熱による容量変化が極 めて小さ く、 耐ハンダ性に優れていることがわかる。 表一 5
[0177]
[0178] (測定ば、 10®について行い、 箕術平均した) 実施例 7
[0179] (1) P P S - Β Οの調製
[0180] 実施例 6のフィ ルム 0と同様にして、 延伸倍率定長 熱処理温度、 リ ラ ックス率の異なる 4種類の P P S — Β Ο (厚さ 4 // m)を調製した(フ ィ ルム P〜 Sとする),
[0181] (2) コ ンデンサの作成及び評価
[0182] 実施例 S と同様にして、 プレスの予熱温度のみ表一 6 のように変更して、 フ ィルム P〜 Sを各々誘電体と する 4種類の無外装チップコ ンデ ンサ (各々コ ンデン サ P 〜 S とする) を作成した。
[0183] 表 - 6 に作成したコ ンデンサの評価結果を示す。 こ の表からコ ンデンサを構成する金属化フイ ルムの熱収 縮率が本発明に記載の範囲にあるものは、 無外装でチ ップコ ンデンサとして良好なハンダ耐熱性を有してい ることが判る。
[0184] (本頁以下余白)
[0185] 表 一 6 コ ン デ ン サ : r P TJTAQ. 誘 電 体 7ィ ftAC 7 D E
[0186] 3.5x3.3 3.6x3.3 3.55x3.4 3.6x3.4 熱処理温度(で) 275 275 272 240 fM¾ リラ ' クス率 ( 7.0 6.5 7.0 プレス CO 240 200 130 130 鎮フィルム <2 {j蘇 (%)
[0187] 1.5/-0.1 3.6/0.1 5.2Z- 0.2 22/18
[0188] 250で, 10鋼 衝 容 量 初 期 値 OrF) 0.0483 0.0492 0.0501 0雄 (23'c,
[0189] 評 1kHz) ハ輕テスト る変 (%) -0.76 -1·55 -2.11 ,€33 価 tan δ 初 期 値 0.00048 0.0005 & 0.00046 0.0005Γ (23'C,
[0190] 結 lk Hz) ^はる変脾 0) + 1.4 0.0 +0.4 +0.3 果 铯緣抵抗 初 期 値(Ω) 2 xlO12 l lO12 lxio12 2 l012 50V
[0191] ハ輕 る変脾 0) 0 0 0 6 1011 備 考 本 発 明 本 発-明 本 発 明 比 較 例
权利要求:
Claims 請求 の 範 面
1 . 誘電体がボリ — P—フ ヱニ レ ンスルフ ィ ドを主成
分とする樹脂組成物からなり、 かつ表面の微細突起 密度 S d が 20 〜 300 偭ノ職 、 粗大突起密度 L d が 5 個 /™以下の範囲にある 2軸配向ポリ フヱニレ ンス ルフ ィ ドフ ィ ルムであり、 電極が、 金属の薄膜また は箔であることを特徴とするコ ンデ ンサ。
2 . 該ポ リ フヱ ニ レ ンスルフ ィ ドフ ィ ルムの 250で、
10分間の熱収縮率がフィルム長手方向で 0 〜 8 % 、
幅方向で一 2 〜 6 %であることを特徴とする請求の 範囲第 1項記載のコ ンデンサ。
3 . 熱変形温度が 230 'c以上の熱硬化性樹脂からなる
外装体を有し、 かつ、 コ ンデンサ素子の両端に 260 ' でで不融の電極引出し部材を設けたことを特徴とす る請求の範囲第 2項記載のコ ンデンサ。
4 . 電極引出し部材が金属薄片からなり、 かつ該薄片 ' がコ ンデンザの両端面の一部及び下面の一部を覆う ようにしたことを特徴とする請求の範囲第 3項記載
のコ ンデンサ。
5 . 外装が ト ラ ンスフ ァ モール ドされたエポキシ樹脂
からなることを特徵とする請求の範囲第 3項または
第 4項記載のコ ンデンサ。
6 . 電極が誘電体フ ィ ルム表面に蒸着された金属薄膜
であることを特徴とする請求の範囲第 1項、 第 2項、 第 3項、 第 4項または第 5項記載のコ ンデンサ。
. その表面に金属薄膜が蒸着された誘電体フ イ ルム の 250で 、 10分藺の熱収縮率がフ ィ ルム長手方向で 0 〜 8 .%、 幅方向で— 2 〜 6 %であることを特徴と する請求の範囲第 6項記戴のコ ンデンサ。
. 電極が誘電体フ イルム表面に蒸着された金属薄膜 であって、 かつ、 コ ンデンサ素子の両端に 260でで 不融の電極引出し部材を設けたコ ンデンサであって、 該蒸着フィ ルムの 250で、 10分簡の熱収縮率がフィ ルム長手方向で 0 〜 6 %、 幅方向で一 2 〜 2 %であ り、 かつ該コ ンデンサが無外装であり、 かつ該電極 引出し部材が、 コ ンデンサの両端面の全部及び下面 の一部を覆うようにしたことを特徴とする請求の範 囲第 1項記載のコ ンデンサ。
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JP4047243B2|2008-02-13|有機・無機酸化物混合体薄膜、それを用いた受動素子内蔵電子基板及び有機・無機酸化物混合体薄膜の製造方法
同族专利:
公开号 | 公开日
JPH0656826B2|1994-07-27|
US4672506A|1987-06-09|
JPS60257510A|1985-12-19|
引用文献:
公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题
法律状态:
1988-06-02| AK| Designated states|Kind code of ref document: A1 Designated state(s): US |
优先权:
申请号 | 申请日 | 专利标题
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